西班牙總理辦公室(La Moncloa)本(7)月11日以為題發布新聞稿，謹摘要如下: 西班牙第一副總理兼經濟暨數位轉型事務部長Nadia Calviño日前主持由全球晶片及半導體產業專家11名成員共同組成之「經濟復甦暨轉型策略計畫(PERTE)」晶片計畫(CHIP)專家評審委員會首次會議，該委員會旨在確保PERTE CHIP計畫相關投資活動之協調及其效率，並提供策略性建議，俾利晶片設計及製造之最大化效益。 本次委員會會議上亦報告PERTE CHIP實施首年所取得之重要成果，包括美商思科(Cisco)、美商英特爾(Intel)、美商博通(Broadcom)及Open Chip等跨國公司宣布將於西國投資生產晶片關鍵性基礎材料(sustrato clave)。同時，西國經濟部與西班牙科技暨創新部工業技術發展中心(CDTI)，為加強電子及半導體技術能力的研發項目，並促進公私部門合作，在PERTE CHIP 基礎下提出「Misiones Chip」第一階段公開招標補助計畫，將提供6,000 萬歐元補助款。另會中亦決議將於下半年行動方針中，挹注8,000 萬歐元推動「Cátedras Chip」計畫，以培訓至少1,000 名合格的專業技術人士，以及調研西國境內晶片相關產業價值鏈(cadena de valor)。 前述專業評審委員會11名成員學經歷簡介如下:
1. María Marced(產業界委員):台積電(TSMC)歐洲區總經理，伊負責台積電歐洲業務的發展、策略與管理，目前並亦擔任全球半導體聯盟(GSA)歐洲、中東和非洲領袖理事會(Consejo de Liderazgo)主席。
2. Mayte Bacete(產業界委員):美商MaxLinear西班牙分公司總經理，瓦倫西亞科技大學 (UPV)工業工程師。伊亦為瓦倫西亞矽聚落(Valencia Silicon Cluster)推動者。
3. Ignacio Herrera(產業界委員):西班牙商SENER Aeroespacial 航空電子設備和先進系統項目總經理、馬德里科技大學電子工程博士及納瓦拉大學電信工程師，定期參與西國國家計畫和歐盟框架計畫評估會議。
4. Ezequiel Navaro(產業界委員):西班牙商普爾默(Premo)集團執行長，致力於汽車產業電子元件的設計和製造，同時亦為Ricardo Valle 創新研究所（Innova IRV）所長。
5. Luis Fonseca(政府官員):西班牙高等科學研究委員會(CSIC) 國家微電子中心 (CNM)主任，擁有巴塞隆納自治大學物理學博士學位，目前為「微能源及感應器整合」(MicroEnergy sources and Senor Integration)研究小組計畫主持人。
6. Teresa Riesgo(政府官員): 西班牙科學與創新部創新秘書長、馬德里科技大學工業工程博士及馬德里科技大學電信工程師高等技術學院（ETSII-UPM）電子技術教授。
7. Mateo Valero(政府官員):巴塞隆納超級電腦中心(Barcelona Supercomputing Center)主任、加泰隆尼亞科技大學(UPC)電信工程博士，主攻超級電腦和高性能電腦相關的主題。
8. María Luisa López Vallejo(學界委員):馬德里科技大學(UPM)電子技術教授及電信工程博士，致力於馬德里科技大學整合系統實驗室(LSI)的研究與教學。
9. Juan Carlos López(學界委員):西國卡斯提亞-拉曼查大學(UCLM)技術與資訊系統教授，目前帶領 Arco 研究小組，主攻智能互聯系統設計。
10. Antonio Núñez(學界委員):西國大加納利島拉斯帕爾馬斯大學(Universidad de Las Palmas De Gran Canaria)教授，擁有馬德里科技大學電信工程師高等技術學院(ETSIT-UPM)電信工程博士學位。
11. Lluís Torner(學界委員):西國光子科學研究所(Instituto de Ciencias Fotónicas)所長，亦為加泰隆尼亞科技大學博士及教授。
謹按，依循歐盟晶片法案(Ley Europea de chips)框架，西班牙政府前制定「經濟復甦暨轉型策略計畫」(PERTE)晶片產業計畫(CHIP)，並提供122.5億歐元補助款額，以強化西國晶片與半導體設計與產製之自主能力。PERTE CHIP計畫主要任務包含提升晶片相關技術研發能量、策略性培育晶片設計業者、設立半導體廠及輔助資通訊產品設計製造等。