一、 依據新加坡聯合早報本（2026）年7月18日報導，臺灣晶片封裝測試公司「力成科技」（Powertech Technology Inc）計畫投資4億美元，與美國半導體大廠「博通公司」（Broadcom）合資，於新加坡共同設立先進封裝工廠，生產先進「面板級封裝」（Panel Level Packaging, PLP）「基板」（substrate），將聚焦發展「扇出型面板級封裝」（Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）技術。
二、 力成科技表示，成立合資公司將有助拓展該公司全球業務布局，並進一步貼近客戶供應鏈需求。「面板級封裝」係採用較傳統「晶圓級封裝」（Wafer Level Packaging, WLP）更大的方形面板作為基底，可提升生產效率、降低單位成本，並支援更大尺寸晶片或更多晶片整合。相關合作時程及最終條件仍待星國主管機關核准，預期於2026年底前動工，並於2028年正式投入量產。
三、 另據臺灣媒體報導，由於「博通公司」亞洲區總部設於新加坡，因此雙方決定於新加坡設立合資工廠。據悉，博通將主導該封裝廠之營運，持股比例超過五成。
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