據日本產業新聞本（2026）年8月28日報導，三菱化學（Mitsubishi Chemical）於本（8）月27日宣布，已成功研發適用於半導體封裝材料的新型負熱膨脹填料「M-Fillaris NTE」。該產品的最大特性在於即使處於400°C的高溫環境下，仍能展現負熱膨脹特性；當添加於環氧樹脂等基材中時，亦能發揮優異的熱膨脹抑制效果。
此外，藉由三菱化學獨家的無機材料設計技術，該產品擁有真球狀結構的優異流動性與分散性；同時透過嚴格的雜質控管以降低軟性錯誤（Soft Error），並具備與半導體主流二氧化矽填料（Silica Filler）相當的比重與低吸水率。
該填料目前已在多家客戶端進行樣品評估並獲得高度評價，因而決定正式邁向商業化，預計於明（2027）年下半年正式啟動量產，將應用於半導體封裝材、底部填膠以及增層薄膜（Build-up Film）等先進封裝領域，生產將委由合作企業代工。此外，除單純提供填料外，亦可提供與環氧樹脂等材料混練後的母粒（Masterbatch），協助客戶進一步縮短材料設計與產品開發的週期。
隨著人工智慧（AI）伺服器普及，市場對高效能半導體的需求大幅提升，後續三菱化學將以此款能有效解決半導體封裝熱應力與發熱瓶頸的創新填料作為核心產品，全力搶攻半導體封裝市場。
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