新聞來源：Thansettakij
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泰國投資促進委員會（BOI）秘書長Mr.Narit Therdsteerasukdi表示，泰國國家半導體及先進電子產業政策委員會（半導體委員會）核准「國家半導體及先進電子產業發展戰略」，為泰國建立完整半導體產業政策方向的重要起點，並規劃分3階段建構完整產業供應鏈，推動「泰國製晶片」（Chip Made in Thailand）。
該戰略設定未來5年（2030年）吸引投資5,000億泰銖、25年（2050年）累計吸引投資逾2.5兆泰銖的目標，並將半導體及先進電子產業總產值提升至5兆泰銖，新增就業機會逾23萬個。
泰國將強化從晶片設計、前段製造（Front-end）、傳統及先進封裝與測試（Back-end），到先進電子產業的完整供應鏈，提升泰國企業及人才在全球供應鏈的參與程度。
第一階段至2030年，將強化晶片封裝及測試基礎，提升至先進封裝與測試技術，並建立晶片前段製造基礎；第二階段至2040年，進一步吸引晶片設計、晶圓製造及先進製造技術等關鍵投資；第三階段至2050年，目標建立完整供應鏈，培育具國際競爭力的泰國企業成為「Local Champion」，參與創新及全球產業鏈。
國家半導體戰略將依據泰國既有產業基礎及全球市場需求，鎖定3大半導體產品領域：
1. 光電（Photonics）：應用於資料傳輸及處理，因應AI、資料中心及高速通訊需求；
2. 功率半導體（Power Semiconductor）：用於電力控制及轉換，主要應用於電動車、儲能系統及電網；
3. 感測器（Sensor）：延伸泰國MEMS技術能力，應用於IoT、自動化、汽車、智慧設備及醫療等領域。
此外，泰國將強化積體電路設計及先進後段製程，包括先進封裝與測試，並發展晶片設計中心、EDA工具及先進封裝技術，以提升國內晶片製造整體能力。
泰國將透過租稅優惠、補助及低利貸款等客製化支持措施吸引目標投資；推動產學合作及高技能人才培育，並便利引進海外專業人才。
在科技方面，將提升微電子技術中心（TMEC）及研發基礎設施，建立晶片設計中心、電子設計自動化（EDA）工具、先進封裝與測試卓越中心及科技新創企業培育機制。
同時，政府將完善產業聚落、水電、清潔能源、廢棄物管理及防災等基礎設施，並改善投資相關法規及行政服務，透過採購措施及FTA拓展國內外市場，協助泰國企業進一步融入全球供應鏈。
半導體委員會亦核准「Siam Silica」人才培育計畫，目標至2030年培育及提升8.66萬名人才，其中包括8.49萬名高技能人才及約1,700名高階研究人才。
該計畫將透過專業課程、技能提升訓練、國內外實習，以及培育教授、研究人員及訓練師等方式，滿足晶片設計、前段製造、先進封裝與測試及先進電子產業的人才需求。
泰國半導體產業已吸引多家國際大廠投資。其中，德國Infineon Technologies預定於2026年10月1日在北欖府啟用其在泰國首座工廠，生產先進功率模組（Power Module），並導入自動化及智慧製造系統，同時設立研發中心、建立國內供應商網絡及與教育機構合作培育半導體人才。
該項目全面擴產後預計創造逾5,000個泰國就業機會，涵蓋工程師、研究人員、技術人員及先進製造專業人才，有助泰國由電子產品組裝基地進一步發展為先進半導體製造基地。
除Infineon外，近2至3年亦有美國Analog Devices、臺灣Foxsemicon及ZDT、中國Terahop（Innolight旗下公司）及馬來西亞MPI等半導體及先進電子產業企業選擇泰國布局，顯示泰國已具備一定半導體及電子產業基礎，並逐步朝「泰國製晶片」發展。
2023年至2026年6月期間，泰國半導體及先進電子產業共有879項投資優惠申請，總投資額達9,090億泰銖，涵蓋半導體製造、印刷電路板、硬碟機、AI伺服器、網路及能源管理設備、汽車電子零組件及辦公設備電子零組件等。
泰國政府表示，透過國家半導體戰略、人才培育及投資促進措施，將進一步吸引高科技投資、強化產業供應鏈，並提升泰國在全球半導體及先進電子產業鏈中的角色。