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德國商報（Handelsblatt）：Halbleiter: US-Konzern Globalfoundries setzt in Dresden jetzt auf KI-Chips
美國半導體晶圓代工業者GlobalFoundries於2026年10月9日舉行德國Dresden廠擴建工程上樑儀式，該計畫投資金額逾10億歐元，工程進度與預算均符合規劃。公司執行長Tim Breen期盼，於Dresden開發的新製程「FDX Fusion」能帶動訂單成長，使當地工廠在2030年代持續維持高產能利用率。該技術鎖定汽車、機器人及工業設備等領域的人工智慧（AI）應用，目標是兼顧運算效能與低功耗，讓終端設備能直接處理資料，而不必持續連接遠端資料中心。首批測試晶片預計於2027年初提供潛在客戶，2028年開始量產；惟實際訂單、產量及晶片效能仍有待確認。
GlobalFoundries的Dresden廠約有3,000名員工，每年處理約100萬片晶圓，客戶涵蓋Bosch、Infineon、Nordic Semiconductor及NXP等半導體企業。公司強調在歐洲生產、供應歐洲市場，並致力建立完整的歐洲半導體供應鏈，服務航太、國防等安全關鍵產業。其他半導體業者亦持續加碼Dresden布局，台積電（TSMC）規劃投入約100億歐元興建新廠，Infineon則投入約50億歐元擴建既有廠區。相較之下，台積電與Infineon雖也在歐洲布局晶圓製造，但兩家公司均採用跨區域的全球製造網絡，部分產品的封裝、測試等後段製程仍由亞洲據點或合作夥伴承接。
全球晶圓代工市場方面，根據市場研究機構TrendForce統計，GlobalFoundries於2026年第2季全球晶圓代工市場排名第5，市占率為3.2%；台積電則以72.5%的市占率居首。營運表現方面，GlobalFoundries第2季營收年增6%，達近18億美元；台積電第3季營收則年增51%，達約467億美元。此外，兩家公司近期宣布合作，GlobalFoundries將在美國為台積電生產矽中介層（Silicon Interposer），合約為期5年、總額20億美元。矽中介層是台積電先進封裝技術的重要元件，此合作將擴大GlobalFoundries在先進封裝供應鏈的參與程度，台積電則可藉此增加關鍵元件的供應來源。
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