晶片可能於2023年出現產能過剩

2022-05-13 德國/駐德國台北代表處經濟組

資料來源:明鏡周刊電子報(Der Spiegel)

文號:1114050036號

 

依據資訊產業顧問Gartner公司分析師Alan Priestley估計,目前全球晶片短缺情況可能於2023年翻轉,但隨後將出現產能過剩現象。主因在於自新冠疫情爆發以來,各半導體公司均大規模擴廠所致。

Priestley強調,半導體產業的特性為:一旦晶片供需處於平衡時,業者便會著手進行投資,俾為下一波需求做準備。然而,當前晶片短缺之所以如此嚴重,在於某些領域產能投資不足,又因新冠疫情,造成工作及學習電子設備需求飆升。

電子設備、消費電子產品、汽車晶片等不同產品使用的晶片各異,生產之製程亦有所不同,例如電子設備中的處理器或高速運算晶片需要先進製程,而諸如電源管理晶片則僅需要一般製程即可,不同晶片之產線無法任意切換。在產能供不應求情況下,對於製程相對簡單之晶片,由於利潤較低,通常較無法獲得產能供應。因此,常發生由於簡單的元件缺貨,造成汽車或電子產品停線待料情形。

此外,晶圓廠無法在數月內興建完成,一座7奈米製程的晶圓廠亦無法輕易轉換為5奈米之晶圓廠。Priestley表示,先進製程主要瓶頸在於曝光機台供不應求。由於5奈米以下先進製程必須使用EUV曝光機,惟目前全球僅ASML有能力供應,而該公司產能亦面臨供應不足之窘境。

半導體產業另一個問題來自俄烏戰爭。氖氣為生產鋼鐵後之副產品,亦為半導體製程中關鍵原料,應用於微影製程所需的深紫外光(DUV)及極紫外光(EUV)曝光設備。俄烏戰爭開打後,烏克蘭當地純化氣體的工廠已暫停運作。近期位於馬立波之亞速鋼廠遭到俄羅斯轟炸後,氖氣的供應更是雪上加霜。


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