一、    新加坡聯合早報本(2024)年1月17日引述「匯豐全球研究(HSBC Global Research)」最新發布的分析報告指出，近期全球科技週期呈現強勁反彈趨勢，預期新加坡、馬來西亞及越南等與全球半導體供應鏈高度掛鉤的業者將從中獲益，其中新加坡將推動東協地區的電子業復甦。
二、    數據顯示，電子業占東協多國國內生產毛額(GDP)比重極高。雖然韓國及臺灣是先進半導體領域的領先者，但東協在處理器及控制器晶片及放大器(amplifier)晶片領域具有優勢，相關晶片廣泛運用於各類儀器設備。此外，東協在智慧手機領域亦越來越重要。
三、    上述報告表示，科技領域發達的東協國家，在晶片及零件的市占率越來越大，全球科技業巨擘持續在相關國家擴大產能。近幾年，東協電子業吸引眾多投資者，電子業投資占製造業外國直接投資(FDI)比重可高達80%。其中新加坡及馬來西亞係擁有晶圓代工(foundry)的兩個國家，具備快速因應全球供應週期的變化。越南則是消費電子產品最終組裝領域的後起之秀，在半導體的封裝測試領域亦日益重要。
四、    目前新加坡科技產品產值反彈雖不如韓國，但兩國趨勢相似，均由高端人工智慧相關的記憶晶片帶動。韓國在該領域占全球主導地位，但新加坡在3D快閃記憶體(NAND)的市占率提高至10%，係因美國半導體公司美光科技(Micron) 在過去20年已累計投資150億美元。雖然近期新加坡半導體產品的蓬勃生產尚未能帶動電子產品非石油國內出口(NODX)走出衰退，但預計後者已觸底，部分原因係快閃記憶體價格回升。全球記憶晶片一直由韓國及中國主導，但新加坡仍維持擴大器晶片及其他晶片的市占率分別為20%及10%。
五、    此外，依據「美國銀行全球研究(BofA Global Research)」最新發布的報告指出，儘管全球貿易分歧，中國在全球價值鏈中扮演更重要角色，東協出口領域亦將獲益。全球價值鏈主要包括服飾鞋類、電子及汽車等領域。數據顯示，中國占全球價值鏈出口的比例自2013年至2018年的18.5%，上升至2019年至2022年的19.6%；東協則自8.2%上升至9.4%，其中以菲律賓、馬來西亞及越南增幅最為顯著，預期東協的資源、先進製造及相關服務領域吸引的外國直接投資將加速成長。
六、    中國曾在2022年吸引全球15%的外國直接投資，達1,890億美元，是2013年至2018年平均水平8%的兩倍，僅次於美國的2,850億美元，但東協吸引的外國直接投資在2017年之後超越中國。中國及東協之間存在既互補又競爭關係，一方面雙方貿易活動愈活躍，使中國成為更大的中間產品供應商，且係東協製造業主要投資者之一，但另一方面中國的戰略領域，尤其是電子及電氣產業，卻面臨被東協取代的風險。最大風險仍來自地緣政治，中美貿易戰升級將拖累東協地區，美國對中國在某些領域的直接或間接出口禁令或限制，將弱化中國與東協的互補作用，延緩東協製造商的升級進度。