公告自99年10月1日起「中華民國輸出入貨品分類表」中，增列CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等18項貨品號列、刪除CCC8486.10.00.11-2「半導體晶圓加工用旋轉乾燥機」等22項貨品號列、另修訂CCC8486.20.00.11-0「生產半導體用化學氣相沉積器具」等2項貨品號列。
2010/08/11
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公告自99年10月1日起「中華民國輸出入貨品分類表」中，增列CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等18項貨品號列、刪除CCC8486.10.00.11-2「半導體晶圓加工用旋轉乾燥機」等22項貨品號列、另修訂CCC8486.20.00.11-0「生產半導體用化學氣相沉積器具」等2項貨品號列。
公告修正「限制輸出貨品表」，我國輸出入貨品分類表CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等14項貨品增列輸出規定代號「121、488」，並自中華民國九十九年十月一日生效
預告修正「限制輸出貨品表」，我國輸出入貨品分類表CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等14項貨品增列輸出規定代號「121、488」。
公告修正「限制輸出貨品表」，我國輸出入貨品分類表CCC8486.10.00.11-2「半導體晶圓加工用旋轉乾燥機」等19項貨品之輸出規定代號「488」內容，並自中華民國九十八年三月一日生效
預告修正「限制輸出貨品表」，我國輸出入貨品分類表CCC8486.10.00.11-2「半導體晶圓加工用旋轉乾燥機」等19項貨品之輸出規定代號「488」內容
公告修正「限制輸出貨品表」，我國輸出入貨品分類表CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等14項貨品增列輸出規定代號「121、488」，並自中華民國九十九年十月一日生效
預告修正「限制輸出貨品表」CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等17項貨品之輸出規定代號「488」內容
預告修正「限制輸出貨品表」CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等17項貨品之輸出規定代號「488」內容（如附件）
預告修正「限制輸出貨品表」，CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等17項貨品修正輸出規定代號「488」內容。
修正「限制輸出貨品表」CCC8486.10.00.20-1「供半導體晶圓製程用之磨光、拋光及研磨機器」等17項貨品之輸出規定代號「488」內容，並自即日生效
公告「中華民國輸出入貨品分類表」增、刪修訂158項貨品，自99年6月17日起實施