- 據日本經濟新聞本(4)月9日報導稱,日商三井化學公司頃宣布將在台灣高雄廠投入約100億日圓資金採購新設備,專門生產半導體製造過程中使用之特殊樹脂膠帶;並預定自2023年開始營運生產,屆時台灣廠產能將提高2倍以上,以因應未來智慧手機及Iot產品的半導體增產潛在需求。
- 目前三井化學公司在日本名古屋及台灣工廠製造的半導體用樹指膠帶,全球市佔率約4成左右,係為業界領導大型企業。在未來5G通訊普及與汽車電動化等背景下,咸認半導體市場將持續維持高度成長。
- 有關半導體製造材料的生産,近期三菱化學及昭和電工材料等陸續在台灣設立新工廠。在半導體先進材料領域,日本企業占有優勢地位,雖韓國及中國企業擬藉由自産化緊緊追趕在後,本次三井化學公司投入大筆資金,擬藉此擺脫競爭對手的威脅。
備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情,廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易署無從查證所有訊息均屬完整、正確,讀者如需運用,應自行確認資訊之正確性。