據媒體報導，日本大日本印刷計畫於2027年會計年度在日本國內生產先進製程光罩，並供應給Rapidas，期盼實現先進製程半導體國產化目標。媒體表示，Toppan也計畫開發先進製程光罩，日本國內先進半導體製程設備供應鏈已開始擴展。

Rapidas係受日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）「後5G資訊通訊系統基盤強化研究開發事業」計劃委託，進行2奈米邏輯IC半導體開發工作。大日本印刷則接受Rapidas委託參與該開發事業。

大日本印刷將在2024年度先期投入500億日圓，並於2027年度開始在福岡廠生產2納米半導體製程光罩。