資料來源：星洲日報(首相：東南亞最大大馬將設集成電路設計園)

大馬製造轉向創造

馬來西亞首相安華於本(2024)年4月22日主持「吉隆坡20」（KL20）峰會開幕典禮時指出，馬國在半導體後端製程掌控全球市占率13%，目前盼追求高價值的前端製程技術，特別是積體電路設計。因此，在雪蘭莪州政府及雪州資訊科技暨數位經濟機構（SIDEC）支持下，馬國將設立東南亞最大積體電路設計園區─「大馬半導體加速器與積體電路設計園區：雪州中心」。前述園區係由雪州政府攜手聯邦政府、國際領先的半導體企業，以及知名的風險投資機構設立。該園區將提供稅務減免、補貼和免簽證費等獎勵措施，以吸引全球科技企業及投資人。預計該園區將迎來世界一流積體電路業者，並與安謀控股（ARM Ltd）、群聯大馬 (MaiStorage) 、SkyeChip有限公司及中國深圳半導體產業協會等國際企業合作。

安華首相續稱，國庫控股(Khazanah Holdings)將推出新創10億馬幣(約2.09億美元)「組合型基金」，以投資在高增長的創新馬國企業。包括由國庫控股、公務員退休金基金局(KWAP)及蘭芯創投（BlueChip Venture Capital）在「東協投資倡議」下為東南亞及馬國生態環境投資高達30億馬幣(約6.28億美元)的主權財富基金、在吉隆坡設立辦事處與新基金的風險投資企業、前來馬設立營運、研發設施及地區總部的高科技企業以及與亞洲城市作為創新友好城市的合作。馬國的目標是將吉隆坡打造成區域數位中心，盼至2030年躋身全球創業生態系指數前20名國家。

另據馬國雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構（Sidec）執行長楊凱斌表示，將使馬國從封裝和測試的後端製程，走向更接近前端的積體電路設計領域。以協助馬國須迅速抓住晶片設計的機會，邁向半導體價值鏈之上游。

前述積體電路設計園區位於雪州蒲種(Puchong)一座具有多媒體超級走廊（Multimedia Super Corridor, MSC）地位的A級商業建築內，占地4萬5,000平方英尺，可擴展至6萬平方英尺，預計於2024年7月開始投入營運，並配有精心打造的頂尖設施，可容納4至6家國內與國際積體電路設計公司，將聘僱300名國內積體電路設計工程師。該設計園區亦配有常見的公共服務工具與設施，包括價格合理的電子設計自動化（EDA）工具、伺服器、智慧財產權（IP）、多項目晶圓（MPW）服務和培訓專案。該園區的主要目標是促進原始設計製造（ODM），鼓勵國內參與產品設計、原型製作與生產，讓馬國在半導體產業的定位從「馬來西亞製造」 (Made in Malaysia)轉向「馬來西亞創造 (Made by Malaysia)」。

此外，因應地緣政治因素推動的全球需求，雪州政府刻正籌建位於武吉柏倫東 （Bukit Beruntung）的半導體業高科技園區，以滿足半導體產業不斷增長的需求。

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”