根據越南媒體報導，越南總理范明正(Pham Minh Chinh)於本(2024)年4月24日主持「半導體產業人力資源發展會議」，會中由越南計畫投資部長阮志勇(Nguyen Chi Dung)報告「2030年越南半導體產業人力資源發展計畫及展望2045年」(以下簡稱該報告)，渠表示專家認為全球晶片競賽正在升溫，越南有特殊機會參與全球半導體產業價值鏈，越南政府應採取果斷及立即之行動，發展半導體產業生態系統並把握眼前巨大機會。

該報告預測到2030年，全球需再增加約100萬名晶片設計、製造、封裝及測試人力，越南有充分且高品質之勞動力，戰略方針應為透過投資、培訓、再培訓等方式儘速讓越南勞動力參與全球半導體產業，並透過投資合作及技術移轉等方式，持續發展科技及創新能力。

越南政府目標在2030年前培訓5萬名半導體工程師，其中晶片設計1.5萬名，其他生產階段約3.5萬名(包括5千名AI工程師)，屆時越南工程師可參與晶片設計、封裝及測試階段，主導部分封裝和測試技術，並逐步掌握生產階段的相關技術。阮部長強調，透過AI技術開發半導體，並以半導體產品支應AI發展是潮流所趨，NVIDIA、Google、Meta、Apple、Microsoft等大公司均參與其中，因此越南政府的工程師培訓計畫中必須培訓至少5,000名AI工程師。

阮部長表示，越南有能力培訓半導體人才的大學包括胡志明市國家大學、河內國家大學、百科大學、FPT大學等，各校每年畢業生人數約計3,000至6,000人，爰前述越南半導體人力培訓目標完全可行。越南需要26兆越盾(約計逾10億美元)執行前述半導體人力發展計畫，其中17兆越盾將由國家預算支應，9兆越盾由民間管道募集。