資料來源: 馬來西亞南洋商報 Nanyang Siang Pau (追趕新加坡 大馬成重要投資地) https://www.enanyang.my/news/20260702/Finance/1301672
據報載，隨著人工智慧(AI)、半導體以及資料中心投資持續增強，馬來西亞迅速崛起為東南亞最受國際資本青睞的新興投資焦點，與長期佔據區域領先地位的新加坡形成互補發展的雙核心格局。新加坡是馬國去(2025)年最大外資來源國，投資金額達583億馬幣(約143.6億美元)，其次為中國大陸的580億馬幣(約142.86億美元)；美國則達151億馬幣(約37.2億美元)。
據聯合國貿易暨發展會議(United Nations Conference on Trade and Development，UNCTAD)資料顯示，東南亞前(2024)年共吸引2,350億美元(約9,588億馬幣)外人直接投資(Foreign Direct Investment，FDI)，創歷史新高，其中馬來西亞、新加坡以及越南成為主要受惠經濟體。
此外，據馬來西亞投資發展局(MIDA)資料顯示，馬國去(2025)年核准投資金額達4,267億馬幣(約1,050.99億美元)，年增長11%，再創歷史新高。微軟(Microsoft)、谷歌(Google)、甲骨文(Oracle)以及輝達(NVDIA)等國際科技跨國企業持續擴大在馬投資，推動AI、雲端計算(Cloud Computing)以及資料中心項目陸續設立，成為帶動本次投資增長的重要動力。
馬國首相安華(Anwar Ibrahim)指出，2025年投資金額創新高反映出國際投資者持續看好馬國經濟政策、經商環境以及長期發展潛力。憑藉地處馬六甲海峽(Strait of Malacca)的戰略位置、成熟製造業體系以及完整供應鏈優勢，馬來西亞自1998年以來連續27年維持貿易順差。在全球供應鏈重組趨勢下，這些優勢進一步強化馬國承接跨國企業產業轉移與高科技投資的能力。
另外，半導體產業繼續穩居馬國高科技投資核心。目前，檳城聚集超過350家跨國企業以及超過4,000家本地供應商，佔全國約80%的半導體封裝與測試產能，進一步鞏固馬國在全球供應鏈的重要地位。
此外，馬國政府已推出總金額達250億馬幣(約61.27億美元)支持「國家半導體戰略」(National Semiconductor Strategy，NSS)，措施涵蓋稅務優惠、投資補助以及審批便利，並設下2030年吸引1,150億美元(約4,692億馬幣)的半導體投資目標。2021年至2024年中期期間，相關政策已吸引逾1兆馬幣(約2,450.98億美元)承諾投資(Committed Investment)。德國英飛凌(Infineon Technologies)宣佈投資70億歐元(約325.5億馬幣)在吉打興建碳化矽晶圓(Silicon Carbide Wafer)廠；奧地利AT&S亦在馬國設立東南亞首個高階基板(IC Substrate)生產線。另外，政府同時積極推動產業從傳統封裝測試(Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT)邁向先進封裝(Advanced Packaging)，並培育更多本地晶片設計(IC Design)企業。
同時，資料中心同樣成為推動數位經濟發展的重要引擎。2024年馬國商品交易總額(Gross Merchandise Value，GMV)達310億美元(約1,264.8億馬幣)，年增長16%，預計2025年底將佔國內生產總值(GDP)逾25%。此外，2025年核准數位投資金額達1,636億馬幣(約402.96億美元)，年成長大增250%，其中AI、資料中心以及雲端計算相關的資訊服務投資金額高達1,529億馬幣(約376.6億美元)。
除投資表現強勁，馬來西亞整體經濟基本面亦保持穩健。2025年馬幣兌美元升值10.1%，成為東協區域表現最佳貨幣；失業率維持約3%；通貨膨脹率約2%，整體經濟環境保持穩定。不過，國際貿易政策變化仍可能影響馬國半導體出口，而資料中心快速擴張亦將加大電力與水資源需求，因此政府已逐步提高能源效率與水資源管理要求。此外，目前多數AI投資仍集中於資料中心等基礎設施領域，大型語言模型(Large Language Model，LLM)開發以核AI技術(Nuclear-Powered AI)佈局相對有限。
“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”
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