美國Bloomberg撰文報導，以美國及歐盟為首之超級大國已投入近810億美元用於生產下世代半導體，加劇與中國爭奪晶片霸權之情形。這是各國政府為英特爾(Intel)及台積電等公司規劃近3,800億美元之第一波資金，用於促進更強大微處理器之生產。將美國主導與中國在尖端技術之競爭推向關鍵轉捩點，未來將塑造全球經濟。

因晶片短缺凸顯該些微型設備對經濟安全之重要性，使得各國於疫情期間對中國在關鍵電子產品快速發展之擔憂成為全面恐慌，美國及其盟國對晶片業之支出，象徵中國數十年之產業政策面臨新挑戰，儘管該挑戰需要數年方能取得成果。

美國政府於上(4)月宣佈向美光科技(Micron Technology)提供61億美元補助。這是美國對先進晶片製造廠最後一筆數十億美元補助，為英特爾、台積電及三星電子(Samsung Electronics)等公司提供近330億美元之承諾畫上句點。拜登總統於2022年通過晶片法案，承諾為晶片製造商提供390億美元補助，另包括750億美元貸款與擔保及高達25%之稅務減免。

歐盟已制定463億美元計畫，以擴大在地製造能力。歐盟執委會估計，該產業之公私部門投資總額將超過1,080億美元，主要用於大型製造廠。歐洲最大2個晶片計畫均在德國，英特爾計劃在德國Magdeburg建造價值360億美元晶片廠並獲得近110億美元補貼，另一與台積電合資之企業約投資110億美元，其中一半由政府資金支持。其他歐洲國家如西班牙於2022年宣佈，向半導體投資近130億美元，惟該國缺乏半導體生態系統，僅向少數公司提供資金。

新興國家亦加入晶片戰場，如印度於2月批准100億美元之政府資金投資，包含塔塔集團(Tata Group)競標建造該國第一個晶片廠，另沙烏地阿拉伯之公共投資資金則著眼於大規模投資，啟動該國進軍半導體產業，以分散該國對石油產業依賴之經濟。

日本經產省自2021年6月啟動晶片計畫以來，籌集約253億美元資金，其中167億美元分配給台積電2座位於熊本南部之工廠及另一北海道日企Rapidus工廠，該公司目標為2027年大規模生產2奈米邏輯晶片。日本首相岸田文雄之投資總額目標為642億美元，其目標是到2030年將國產晶片銷售增加3倍，達到約963億美元。

韓國則避免採取如同美國及日本直接融資及補助之方式，傾向為財閥提供通引，韓國政府預計在2,460億美元之半導體支出扮演支持的腳色，韓國財政部表示近期將提出73億美元之晶片計畫。

中國向半導體投資規模可能使美國相形見絀。總部位於華府之半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)估計中國已斥資超過1,420億美元，並籌集270億美元之大基金(Big Fund)，以監督國家對數十家公司投資，其中包括中國晶片製造龍頭中芯國際(SMIC)及華為(Huawei)。根據Bloomberg對中企搜尋平臺天眼查資料進行分析，中國有200多家半導體公司，註冊資本超過610億美元，多數來自與政府有關實體，然中國政府並未揭露實際投資金額。

Global Chips Battle Intensifies With $81 Billion Subsidy Surge