隨著晶片持續短缺促使晶圓廠爭相擴大產能以滿足飆增的需求，有些專家開始警告說，晶片供需將會在2023年達到平衡，之後可能變為供應過剩。

摩根大通的亞太科技、媒體和電信研究共同主管哈里哈蘭（Gokul Hariharan）表示：「我們的看法是，當我們來到了2023年，將有充足的供應恢復到某種程度的平衡，甚或產能過剩。」哈里哈蘭並表示，要預測何時會生產過剩，還為時過早。

哈里哈蘭說，「因為需求仍相對健康 」，他預期2023年不會出現大幅下滑，但半導體產業的營收可能減少2%。

IDC Research的報告則表示，隨著大規模擴張的產能將從2022年底開始陸續上線，2023年半導體業可能出現產能過剩。

這些大規模產能包括台積電在美國亞利桑那州興建的新廠，以及三星宣布在德州建造的170億美元工廠，預計2024年開始投產。

中國也加入這場擴大產能競賽，晶圓代工大廠中芯國際（SMIC）正在北京、深圳和上海各建造一座28奈米工廠，一旦在未來三到五年內達成量產，每月24萬片12吋晶圓的總產能，幾乎是目前產量的兩倍。

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