國際資料公司（IDC）預測，在人工智慧（AI）晶片需求推動、平均銷售價格提高及DRAM銷量增加等因素影響下，2024年全球半導體收入將成長20.2%至6,330億美元，馬來西亞半導體產業亦可從中受惠。

根據馬來西亞投資銀行報告顯示，鑒於科技領域從下行週期觸底反彈，需求逐步復甦，該銀行決定將科技領域上調至「增持」評級。

根據美國半導體產業協會（SIA）之數據顯示，自2023年3月以來，全球半導體銷售額按月小幅成長。

國際半導體產業協會（SEMI）預測，半導體市場收入在接下來的7年內，每年將以10%複合年均成長率（CAGR）成長，至2030年達1兆美元。

馬國市場分析師表示，全球半導體產業已觸底反彈。然訂單量在短期內仍顯疲軟。隨著消費者信心疲軟及持續之去庫存週期，預計電子產品消費市場將持續疲軟至2024年上半年，但預計在下半年會有所改善，原因是下一代智慧手機之推出，硬體達到更新週期，以及至2025年Windows 10對個人電腦支援的終止。2024年下半年推出的新產品將增加半導體包裝與測試（OSAT）的工廠使用率與產量。分析師預計該領域於2024年將成長15%至24%，主要得益於現有與新客戶在新專案上更高的產量以及消費電子產品需求的復甦預期。而在風險方面， 美中科技戰、地緣政治衝突升級與主要客戶生產方面之集中風險。

總的來說，市場分析師認為半導體企業的復甦前景更為樂觀，因該領域已從下行週期中觸底，儘管需求復甦步伐緩慢、新產品技術不斷進步、貿易轉移與「中國+1」之戰略，跨國企業決定將生產中心轉移至馬國與越南。

“以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”